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Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
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DS3600B+
DS3600B+

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プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる アプリケーション特有のマイクロ制御回路
製品の状況:
アクティブ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
トレー
シリーズ:
ディープカバー®
プログラム記憶タイプ:
-
供給者のデバイスパッケージ:
25-CSBGA (5x5)
Mfr:
アナログ・デバイスズ・インク/マキシム・インテグレート
申請:
保証
動作温度:
-40°C ~ 85°C
電圧 - 供給:
-
コントローラー シリーズ:
-
パッケージ/ケース:
25-LFBGA,CSPBGA
RAMのサイズ:
-
中心プロセッサ:
-
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