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XCV200E-7FG256C
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XCV200E-7FG256C

XCV200E-7FG256C

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
実験室/CLBsの数:
1176
製品の状況:
時代遅れ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
トレー
シリーズ:
ビルテックス®-E
論理素子/細胞の数:
5292
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
256-FBGA （17x17）
総RAMビット:
114688
ゲートの数:
306393
動作温度:
0°C | 85°C （TJ）
電圧 - 供給:
1.71V ~ 1.89V
プログラム可能なDigiKey:
確認されていない
I/O の数:
176
パッケージ/ケース:
256-BGA
基本製品番号:
XCV200E
支払及び船積みの言葉
記述
IC FPGA 176入力/出力256FBGA
製品の説明
Virtex®-E フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 176 114688 5292 256-BGA

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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