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XCV1000E-6FG900I
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XCV1000E-6FG900I

XCV1000E-6FG900I

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
実験室/CLBsの数:
6144
製品の状況:
時代遅れ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
トレー
シリーズ:
ビルテックス®-E
論理素子/細胞の数:
27648
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
900-FBGA （31x31）
総RAMビット:
393216
ゲートの数:
1569178
動作温度:
-40°C | 100°C （TJ）
電圧 - 供給:
1.71V ~ 1.89V
プログラム可能なDigiKey:
確認されていない
I/O の数:
660
パッケージ/ケース:
900-BBGA
基本製品番号:
XCV1000E
支払及び船積みの言葉
記述
IC FPGA 660 I/O 900FBGA
製品の説明
Virtex®-E フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 660 393216 27648 900-BBGA

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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