メッセージを送る
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
電子メール ice@tsdatech.com 電話番号: 86--13825240555
家 > 製品 > 集積回路の破片 >
XCV200-6FG456C
  • XCV200-6FG456C
XCV200-6FG456C

XCV200-6FG456C

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
実験室/CLBsの数:
1176
製品の状況:
時代遅れ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
トレー
シリーズ:
ヴァルテックス®
論理素子/細胞の数:
5292
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
456-FBGA （23x23）
総RAMビット:
57344
ゲートの数:
236666
動作温度:
0°C | 85°C （TJ）
電圧 - 供給:
2.375V | 2.625V
プログラム可能なDigiKey:
確認されていない
I/O の数:
284
パッケージ/ケース:
456-BBGA
基本製品番号:
XCV200
支払及び船積みの言葉
記述
IC FPGA 284 I/O 456FBGA
製品の説明
Virtex®フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 284 57344 5292 456-BBGA

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

推薦されたプロダクト

私達にいつでも連絡しなさい

86--13825240555
609第4018のbaoan道、Xixiangの通り、Baoan地区、シンセン、広東省
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
私達にあなたの照会を直接送りなさい