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XCZU3CG-1UBVA530E
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XCZU3CG-1UBVA530E

XCZU3CG-1UBVA530E

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
ペリフェラル:
DMA、WDT
第一次属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGAの154K+論理の細胞
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
530-FCBGA （16x9.5）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
0°C | 100°C （TJ）
建築:
MPU、FPGA
パッケージ/ケース:
530-WFBGA、FCBGA
I/O の数:
82
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
500MHz、1.2GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5の二重ARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,FCL,エクスプレス
記述
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 530BGA
支払条件
L/C、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
製品の説明
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC)付きダブルARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG Zynq®UltraScale+TM FPGA,154K+ ロジックセル 500MHz,1.2GHz 530-FCBGA (16x9).5)

札:

コンピュータICは欠ける,

コンピュータIC,

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