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A2F060M3E-TQG144I
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A2F060M3E-TQG144I

A2F060M3E-TQG144I

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
A2F060M3E
製品の状況:
時代遅れ
ペリフェラル:
DMA、POR、WDT
第一次属性:
ProASIC®3 FPGA、60K ゲート、1536D フリップフロップ
シリーズ:
SmartFusion®
パッケージ:
トレー
Mfr:
Microsemi Corporation
供給者のデバイスパッケージ:
144-TQFP （20x20）
結合性:
EBI/EMIのIの² C、SPI、UART/USART
動作温度:
-40°C | 100°C （TJ）
建築:
MCU、FPGA
パッケージ/ケース:
144-LQFP
I/O の数:
MCU - 21、FPGA - 33
RAMのサイズ:
16KB
スピード:
80MHz
中心プロセッサ:
ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ:
128kB
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCLの空気、FCL
記述
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP
支払条件
L/C、D/A、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
製品の説明
ARM® Cortex®-M3システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン® プロアシック®3 FPGA, 60Kゲート, 1536D-フリップフロップ 80MHz 144-TQFP (20x20)

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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