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XCZU11EG-2FFVB1517I
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XCZU11EG-2FFVB1517I

XCZU11EG-2FFVB1517I

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
XCZU11
製品の状況:
アクティブ
ペリフェラル:
DMA、WDT
第一次属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGA、653K+ ロジック セル
シリーズ:
例えばZynq® UltraScale+™ MPSoC
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1517-FCBGA （40x40）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
-40°C | 100°C （TJ）
建築:
MCU、FPGA
パッケージ/ケース:
1517-BBGA、FCBGA
I/O の数:
488
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
533MHz、600MHz、1.3GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の腕Mali™-400 MP2の二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCLの空気、FCL
記述
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
支払条件
L/C、D/A、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
製品の説明
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,653K+ ロジックセル 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1517-FCBGA (40x40)

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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