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W9712G6JB-25

プロダクト細部
パッケージ::
BGA
製品カテゴリー::
半導体集積回路 - IC
メーカー::
Winbondの電子工学
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
2M × 4 BANKS × 16 BIT DDR2 SDRAM
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
W9712G6JB-25,Winbond Electronicsから,半導体集積回路 - ICsです. 私たちが提供するものは,グローバル市場で競争力のある価格で, オリジナルと新しい部品です.商品についてもっと知りたかったり 価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!

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