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Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
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1SX040HH3F35E2VG
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プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
ペリフェラル:
DMA、WDT
第一次属性:
FPGA -400K論理素子
シリーズ:
Stratix® 10 SX
パッケージ:
トレー
Mfr:
インテル
供給者のデバイスパッケージ:
1152-FBGA （35x35）
結合性:
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
0°C | 100°C （TJ）
建築:
MCU、FPGA
パッケージ/ケース:
1152-BBGA、FCBGA
I/O の数:
374
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
1.5GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™は、ネオン、浮動小数点を武装させる
抜け目がないサイズ:
-
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ARM NEON,浮点点システムオンチップ (SOC) IC Stratix® 10 SX FPGA - 400K論理要素 1.5GHz 1152-FBGA (35x35)

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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