メッセージを送る
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
電子メール ice@tsdatech.com 電話番号: 86--13825240555
家 > 製品 > 集積回路の破片 >
XC7Z045-2FBG676CES
  • XC7Z045-2FBG676CES
XC7Z045-2FBG676CES

XC7Z045-2FBG676CES

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
XC7Z045
製品の状況:
時代遅れ
ペリフェラル:
DMA
第一次属性:
Kintex™-7 FPGAの350K論理の細胞
シリーズ:
Zynq®-7000
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
676-FCBGA （27x27）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
0°C | 85°C （TJ）
建築:
MCU、FPGA
パッケージ/ケース:
676-BBGA、FCBGA
I/O の数:
130
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
800MHz
中心プロセッサ:
CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A9 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA,350K ロジックセル 800MHz 676-FCBGA (27x27)

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

推薦されたプロダクト

私達にいつでも連絡しなさい

86--13825240555
609第4018のbaoan道、Xixiangの通り、Baoan地区、シンセン、広東省
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
私達にあなたの照会を直接送りなさい