メッセージを送る
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
電子メール ice@tsdatech.com 電話番号: 86--13825240555
家 > 製品 > 集積回路の破片 >
XCZU2CG-2UBVA530E
  • XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530E

XCZU2CG-2UBVA530E

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
ペリフェラル:
DMA、WDT
第一次属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGAの103K+論理の細胞
シリーズ:
-
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
530-FCBGA （16x9.5）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
0°C | 100°C （TJ）
建築:
MPU、FPGA
パッケージ/ケース:
530-WFBGA、FCBGA
I/O の数:
82
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
533MHz、1.3GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5の二重ARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
IC SOC CORTEX-A53 530BGA
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTM付きのDual ARM®CortexTM-R5 システムオンチップ (SOC) IC - Zynq®UltraScale+TM FPGA,103K+ ロジックセル 533MHz,1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

推薦されたプロダクト

私達にいつでも連絡しなさい

86--13825240555
609第4018のbaoan道、Xixiangの通り、Baoan地区、シンセン、広東省
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
私達にあなたの照会を直接送りなさい