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XCZU4CG-2SFVC784E 試聴する
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XCZU4CG-2SFVC784E 試聴する

XCZU4CG-2SFVC784E 試聴する

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号:
XCZU4
製品の状況:
アクティブ
ペリフェラル:
DMA、WDT
第一次属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGAの192K+論理の細胞
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
784-FCBGA （23x23）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
0°C | 100°C （TJ）
建築:
MCU、FPGA
パッケージ/ケース:
784-BFBGA、FCBGA
I/O の数:
252
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
533MHz、1.3GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5の二重ARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC)付きダブルARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG Zynq®UltraScale+TM FPGA,192K+ ロジックセル 533MHz, 1.3GHz 784-FCBGA (23x23)

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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