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XCZU46DR-L2FSVH1760I
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XCZU46DR-L2FSVH1760I

XCZU46DR-L2FSVH1760I

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況:
アクティブ
ペリフェラル:
DDR、DMA、PCIe
第一次属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGAの930K+論理の細胞
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1760-FCBGA （42.5x42.5）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
-40°C | 100°C （TJ）
建築:
MCU、FPGA
パッケージ/ケース:
1760-BBGA、FCBGA
I/O の数:
574
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
533MHz、1.333GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1760BGA
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC Zynq®UltraScale+TM FPGA,930K+ ロジックセル 533MHz, 1.333GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)

札:

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電子部品,

埋め込まれた分野IC

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