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VSC8584XKS-09
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VSC8584XKS-09

VSC8584XKS-09

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） インターフェイス 電気通信
製品の状況:
アクティブ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
散装品
シリーズ:
-
供給者のデバイスパッケージ:
256-PBGA （17x17）
Mfr:
マイクロチップ技術
パッケージ/ケース:
256-BGA
基本製品番号:
VSC8584
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
ICの電気通信は256BGAをインターフェイスさせる
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
通信IC 256-PBGA (17x17)

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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