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BU8874
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BU8874

BU8874

プロダクト細部
カテゴリー:
集積回路（IC） インターフェイス 電気通信
機能:
受信機、DTMF
製品の状況:
時代遅れ
マウントタイプ:
穴を抜ける
パッケージ:
トゥーブ
シリーズ:
-
供給者のデバイスパッケージ:
8-DIP
Mfr:
ローム半導体
力（ワット）:
500 MW
現在-供給:
2.2mA
電圧 - 供給:
4.75V~5.25V
パッケージ/ケース:
8-DIP （0.300"、7.62mm）
インターフェース:
-
動作温度:
-10°C ~ 70°C
回路数:
1
基本製品番号:
BU887
支払及び船積みの言葉
ストック
ストック
輸送方法
LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述
ICテレコムインターフェース8DIP
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
通信IC受信機,DTMF 8-DIP

札:

集積回路の破片,

電子部品,

埋め込まれた分野IC

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